當前位置:首頁 > 中國ic設計成就獎
  • 芯禾科技榮獲2019 年度中國IC設計成就獎之 年度技術突破EDA公司

    —由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯合舉辦的“2019年度中國IC領袖峯會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時6個月的層層選拔,憑藉高效的EDA解決方案和傑出的市場表現,芯禾科技榮獲了2019 年度中國IC 設計成就獎之“年度技術突破EDA公司獎”。 作為國產EDA行業的領軍企業,芯禾科技在過去的這一年裏始終以與客户最新需求同步為宗旨,在自主創新方面取得了令人矚目的成績,形成了不斷完善的芯片 - 封裝 - 系統全鏈路EDA設計平台,日益成為國內外眾多高科技企業在仿真EDA領域裏的首選。 芯禾科技聯合創始人、工程副總裁代文亮博士表示:“非常感謝中國IC設計成就獎組委會、設計工程師和媒體分析師的認可,評選芯禾科技為2019年度技術突破EDA公司。經過提前佈局,芯禾科技已經逐漸形成橫跨芯片設計、晶圓製造、封裝、器件、系統的全方位解決方案,並且建立了一個眾多晶圓製造和封裝四方a集運倉電話、設計公司以及EDA合作伙伴參與的生態系統。我們希望幫助客户在即將到來的5G時代裏,快速實現智能終端產品及高效雲端產品的開發和上市。” 中國IC設計成就獎是中國電子業界重要的技術獎項之一,是中國IC產業的最高殊榮,旨在針對IC設計公司進行年度產業現狀調查,並對優秀的IC設計公司以及為IC設計產業提供優質服務的半導體前端製造、EDA工具和IP服務公司進行評選和表彰。

    時間:2019-04-01 關鍵詞: EDA 芯禾科技 中國ic設計成就獎

發佈文章

技術子站

更多

項目外包