當前位置:首頁 > 芯聞號 > 熱點文章推薦(一)
[導讀]為增進大家對晶圓的瞭解,本文將對將晶圓級封裝產業予以闡述。

晶圓是重要元件,其實晶圓的原材料很簡單,在現實生活中隨處可見,也就是硅。上篇文章中,小編對晶圓級的CSP返修工藝有所介紹。為增進大家對晶圓的瞭解,本文將對將晶圓級封裝產業予以闡述。如果你對晶圓,抑或是晶圓相關內容具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。

一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介

晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序,之後再進行切割(singulation)製成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢,目前多用於低腳數消費性IC的封裝應用(輕薄短小)。

晶圓級封裝(WLP)簡介

常見的WLP封裝繞線方式如下:1. Redistribution (Thin film), 2. Encapsulated Glass substrate, 3. Gold stud/Copper post, 4. Flex Tape等。此外,傳統的WLP封裝多采用Fan-in 型態,但是伴隨IC信號輸出pin數目增加,對ball pitch的要求趨於嚴格,加上部分組件對於封裝後尺寸以及信號輸出腳位位置的調整需求,因此變化衍生出Fan-out 與Fan-in + Fan-out 等各式新型WLP封裝型態,其製程概念甚至跳脱傳統WLP封裝。

二、WLP的主要應用領域

整體而言,WLP的主要應用範圍為Analog IC(累比IC)、PA/RF(手機放大器與前端模塊)與CIS(CMOS Image Sensor)等各式半導體產品,其需求主要來自於可攜式產品(iPod, iPhone)對輕薄短小的特性需求,而部分NOR Flash/SRAM也採用WLP封裝。此外,基於電氣性能考慮,DDR III考慮採用WLP或FC封裝,惟目前JEDEC仍未制定最終規格(注:至目前為止, Hynix, Samsung與 Elpida已發表DDR III產品仍採FBGA封裝),至於SiP應用則屬於長期發展目標。此外,採用塑料封裝型態(如PBGA)因其molding compound 會對MEMS組件的可動部份與光學傳感器(optical sensors)造成損害,因此MEMS組件也多采用WLP封裝。而隨着Nintendo Wii與APPLE iPhone與iPod Touch等新興消費電子產品採用加速傳感器與陀螺儀等MEMS組件的加温,成為WLP封裝的成長動能來源。

WLP的主要應用領域

各種封裝型態的比較

三、WLP的優點與挑戰

1.組件縮小化

伴隨製程微縮的組件縮小化(footprint change),對WL-CSP的設計造成挑戰,特別是Fan-in型態的WL-CSP的Ball diameter與ball pitch的技術難度提升,甚至造成封裝良率的提升瓶頸,進而導致成本上升,此議題必須妥善因應,否則WLP的應用將侷限於小尺寸與低腳數組件,市場規模也將受限。

2.價格

WLP必須與傳統封裝如TSOP接近甚至更低,而其設計架構、使用材料與製造流程將對最終生產良率扮演最重要的價格因素,更是WLP封測四方a集運倉電話能否成功的關鍵要素。

3.可靠度

晶粒與基板之間的thermal mismatch隨尺次越大越加嚴重,其所造成的solder ball fatigue(錫鉛球熱疲勞)導致WLP 輸出腳數多侷限於輸出腳數小於60的產品,而隨着半導體組件輸出信號腳數的增加,加強bumping 連結強度的重要性日趨提高。

4.測試方法(Wafer level testing and burn-in)

KGD(Known Good Die)的價格必須與TSOP相近,而WLP對於高密度接觸點與接觸點共平面性/壓力的要求相當嚴格,成本不易壓低。而WLP相關治具套件的開發與規模經濟成為WLP cost-down以及市場成長的重要關鍵,畢竟最終價格效能(C/P ratio)還是封裝型態選擇的關鍵要素。

WL-CSP的優點

最後,小編對晶圓的性能參數予以簡單介紹。硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導體材料和半導體器件的典型代表。半導體特性參數衡量和表徵材料及其器件的性能。由於載流子是半導體材料及器件的功能載體,載流子移動形成電流及電場,同時載流子具有發光、熱輻射等特性,因此載流子參數是表徵半導體材料及器件載流子輸運特性的基礎,即載流子參數是硅晶圓和硅太陽能電池特性參數的重要組成部分。當硅晶圓經過加工、製造形成硅太陽能電池後,由於 pn 結和費米能級的差異,導致載流子分離形成電壓,進而有飽和電流、填充因子和光電轉化效率等電性能參數直觀反映並影響太陽能電池伏安特性。綜上分析,硅晶圓的主要特性參數包括載流子參數。

以上便是此次小編帶來的“晶圓”相關內容,通過本文,希望大家對晶圓級封裝具備一定的瞭解。如果你喜歡本文,不妨持續關注我們網站哦,小編將於後期帶來更多精彩內容。最後,十分感謝大家的閲讀,have a nice day!

換一批

延伸閲讀

[熱點文章推薦(一)] 高速、普通光耦有何區別?光耦具備哪些特性?

高速、普通光耦有何區別?光耦具備哪些特性?

光耦在各種電路中具有廣泛應用,通過光耦,我們能夠實現“電-光-電”控制。上篇文章中,小編對光耦的應用有所闡述。為增進大家對光耦的瞭解,本文將對高速光耦、高速光耦與普通光耦的區別以及光耦工作特性予以介紹。如果你對光耦具有興趣,不妨繼續往下...

關鍵字: 光耦 指數 高速光耦

[熱點文章推薦(一)] 測一測有多瞭解光耦,光耦的9大應用你都知道嗎?

測一測有多瞭解光耦,光耦的9大應用你都知道嗎?

光耦,也就是光耦合器。在現實中,光耦具有重要作用。對於光耦,小編在上篇光耦相關文章中,針對光耦的作用、工作原理等有所闡述。為增進大家對光耦的瞭解,本文將對光耦的9大應用予以解讀。如果你對光耦相關知識具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。...

關鍵字: 光耦合器 光耦 指數

[熱點文章推薦(一)] 你瞭解光耦嗎?大佬從4方面帶你瞭解光耦

你瞭解光耦嗎?大佬從4方面帶你瞭解光耦

光耦是電子元器件之一,為增進大家對光耦的瞭解,本文將對光耦定義、光耦的作用、光耦原理、光耦使用原則予以介紹。通過本文的介紹,小編相信大家對於光耦肯定能夠具備初步的認識。如果你對光耦相關知識具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一...

關鍵字: 原理 光耦 指數

[熱點文章推薦(一)] 繼電器有何用途?高頻繼電器結構、原理、特點一覽

繼電器有何用途?高頻繼電器結構、原理、特點一覽

繼電器,雖是老生常談的話題,但是卻耐人尋味。本文中,小編將對繼電器、繼電器的主要作用予以闡述。此外,小編還將介紹高頻繼電器的工作原理、高頻繼電器的特點和高頻繼電器的結構。如果你對繼電器具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。 一、繼...

關鍵字: 繼電器 高頻繼電器 指數

[熱點文章推薦(一)] 步進繼電器如何工作?如何對步進繼電器進行檢測?

步進繼電器如何工作?如何對步進繼電器進行檢測?

繼電器在電路中具備非常重要的作用,上篇繼電器相關文章中,小編對磁保持繼電器進行了詳細闡述。本文中,小編將對步進繼電器予以闡述,主要內容在於介紹步進繼電器的工作原理、特點、檢測方法。最後,小編還將介紹傳統繼電器向組合化繼電器發展的趨勢。如...

關鍵字: 繼電器 步進繼電器 指數

熱點文章推薦(一)

715 篇文章

關注

發佈文章
更多

論壇熱帖

關閉