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[導讀]為增進大家對晶圓的瞭解,本文將對晶圓級CSP的返修工藝予以介紹。

晶圓在現實生活中具有重要應用,缺少晶圓,我們的手機、電腦等將無法制成。而且,高質量晶圓必將為我們製造的產品帶來更高的性能。為增進大家對晶圓的瞭解,本文將對晶圓級CSP的返修工藝予以介紹。如果你對晶圓,抑或是晶圓相關內容具有興趣,不妨繼續往下閲讀哦。

一、晶圓

晶圓是指製作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解後摻入硅晶體晶種,然後慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片後,形成硅晶圓片,也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時加工1 片或多片晶圓。隨着半導體特徵尺寸越來越小,加工及測量設備越來越先進,使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時,特徵尺寸的減小,使得晶圓加工時,空氣中的顆粒數對晶圓加工後質量及可靠性的影響增大,而隨着潔淨的提高,顆粒數也出現了新的數據特點。

在瞭解了什麼是晶圓後,下面我們將對晶圓級CSP的返修工藝加以闡述。

二、晶圓級CSP的返修工藝

經底部填充的CSP裝配,其穩健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中,由於底部填充,其抵禦 由於扭轉、振動和熱疲勞應力的能力得以加強。但經過底部填充的CSP如何進行返修成了我們面臨的問題。 由於設計的變更,製造過程中的缺陷或產品在使用過程中的失效,有時需要對CSP裝配進行返修,而應用傳 統的底部填充材料是不可以進行返修的,原因是無法將己經固化的填充材料從PCB上清除掉。目前市場上己 經有一些可以重工的底部填充材,應用種類材料,便可以實現返修。儘管如此,返修工藝還是面臨是如何將 失效的CSP移除,以及如何重新整理焊盤,將上面殘留的底部填充材料和焊料清除的問題。

經過底部填充的CSP返修工藝和未經底部填充的返修工藝很相似,主要區別在於前者元件被移除後,PCB上 會流有底部填充材料,這就要求在焊盤整理過程中,不光要清理掉焊盤上的殘餘的焊料,還必須清理掉殘留 的底部填充材料。其返修工藝包括以下幾個步驟:

·設置元件移除和重新裝配温度曲線;

·移除失效元件;

·焊盤重新整理,清除殘留的填充材料和焊料;

·添加錫膏或助焊劑;

·元件重新裝配。

元件的移除和焊盤的重新整理過程不同於未做底部填充的CSP裝配。在元件移除過程中,需要更高的温度 ,並且需要機械的扭轉動作來克服填充材料對元件的黏着力,只用真空吸取不能將元件移除。焊盤重新整理 變成了兩個步驟,首先清除PCB上殘留的填充材料,然後清除殘留在焊盤上的焊料,以獲得清潔平整的表面 。

由於返修工藝是對PCB局部加熱,往往會導致PCB上局部温度過高,而造成元器件受損,基板及附近元件受 損,金屬間化合物過度生長,基板因局部受熱翹曲變形等。這就要求除了精心設置元件移除和貼裝温度曲線 ,優化控制整個返修工藝外,還必須考慮返修設各的性退縮。

對返修設備的要求:

·加熱系統可以精確控制,必須能夠動態監控板上的温度。

·板底和板面加熱可以單獨控制,板上臨近區域温度以及元件上的温度應儘可能的低,以降低損壞的可能性。

·加熱噴嘴熱效率高,熱量分佈均勻,可以有效降低加熱系統的工作温度。同一元件上不同的焊點温度差不能超過10℃。

·影像視覺系統對元件對位要精確。

·對於大小板,都應該有全板且足夠平整的支撐,基板的夾持系統不應使板在返修過程中發生翹曲變形。

以上便是此次小編帶來的“晶圓”相關內容,通過本文,希望大家對晶圓級CSP返修工藝具備一定的認知。如果你喜歡本文,不妨持續關注我們網站哦,小編將於後期帶來更多精彩內容。最後,十分感謝大家的閲讀,have a nice day!

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